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簡(jiǎn)要描述:分體式低溫恒溫恒濕試驗(yàn)房,結(jié)構(gòu)為分體式,可到客戶現(xiàn)場(chǎng)安裝,適用于整機(jī)或大型零部件的低溫、高溫、高低溫變化、恒定時(shí)熱、高低溫交變濕熱試驗(yàn)等實(shí)驗(yàn)。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | 高天/Gaotian | 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) |
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加工定制 | 是 |
一、哪些行業(yè)需要用到分體式低溫恒溫恒濕試驗(yàn)房
1、電子元器件
在快速發(fā)展的電子行業(yè)中,產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性直接關(guān)系到用戶體驗(yàn)與品牌信譽(yù)。低溫恒溫恒濕試驗(yàn)房能夠模擬電子產(chǎn)品在使用過程中可能遇到的氣候環(huán)境,如極寒的北極圈、酷熱的沙漠或是潮濕的熱帶雨林。
2、智能手機(jī)與平板電腦:通過模擬高溫高濕環(huán)境,檢測(cè)電池續(xù)航能力、屏幕顯示穩(wěn)定性及內(nèi)部電路板的抗腐蝕能力。
3、汽車電子部件:如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、傳感器等,在溫差下檢驗(yàn)其工作精度與信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
4、航空航天電子設(shè)備:在超低溫與快速溫度變化中,確保導(dǎo)航、通訊系統(tǒng)的精準(zhǔn)無誤。
5、半導(dǎo)體與集成電路:評(píng)估封裝材料在濕熱環(huán)境下的密封性能及內(nèi)部芯片的熱應(yīng)力承受能力。
6、個(gè)人防護(hù)裝備:如防寒服、防化服等,檢測(cè)其在超溫度與濕度下的保護(hù)效能。
7、醫(yī)療設(shè)備:如監(jiān)護(hù)儀、呼吸機(jī)、血液透析機(jī)等,在模擬運(yùn)輸與存儲(chǔ)過程中可能遇到的溫濕度變化,驗(yàn)證其性能不受影響。
二、分體式低溫恒溫恒濕試驗(yàn)房主要技術(shù)參數(shù)
1、工作室標(biāo)準(zhǔn)容積:0.5 ,1.0,2,……25,30,40立方米等
2、溫度上限:150℃
3、溫度下限:-70℃
4、溫度偏差:±2℃
5、溫度波動(dòng)度:±0.5℃
6、濕度范圍:30-98%R.H
7、濕度誤差:+2/-3%R.H
8、升溫時(shí)間:平均 3℃/min
9、降溫時(shí)間:平均 1℃/min
10、冷卻方式:水冷
三、分體式低溫恒溫恒濕試驗(yàn)房設(shè)備特點(diǎn):
1、具有極寬的溫濕度控制范圍,可滿足用戶的各種需要。采用平衡調(diào)溫調(diào)濕方式,可獲得安全、精確的溫濕度環(huán)境。具有穩(wěn)定、平衡的加熱、加濕性能,可進(jìn)行高精度、高穩(wěn)定的溫濕度控制。
2、智能化的溫度調(diào)節(jié)器,溫濕度采用觸摸屏顯示方式??蛇x配溫濕度記錄
3、制冷回路自動(dòng)選擇,自控裝置具有隨溫度的設(shè)定值自動(dòng)選擇運(yùn)轉(zhuǎn)制冷回路的性能,實(shí)現(xiàn)高溫狀態(tài)下直接
4、拼塊式箱體,造型美觀大方
5、科學(xué)的風(fēng)道設(shè)計(jì),能滿足不同客戶的需求;采用觸摸屏,PLC可編程控制器。
四、分體式低溫恒溫恒濕試驗(yàn)房空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)解析
1、工作原理:強(qiáng)制通風(fēng)內(nèi)循環(huán),平衡調(diào)溫法(BTC)。
2、空氣循環(huán)裝置:可調(diào)整式出風(fēng)口,絕對(duì)保證艙內(nèi)的溫、濕度均勻性.
3、空氣加熱方式:采用專用螺旋狀大散熱面積之鎳鉻合金阻性電加熱器,PID+SSR驅(qū)動(dòng)控制
4、空氣冷卻方式:膜片式空氣熱交換器。
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